产品详情
- 产品描述
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双组份TGIC型聚酯树脂
树脂型号
比例
酸值
(mgKOH/g)粘度
(pa·s/200℃)玻璃化温度
(Tg°C)固化条件
(℃/min)特性说明
YZ9818
95/5
19-25
4.5-7.5
≥63
200℃×12′
与YZ9878组合，可制备双组分低光泽粉末
YZ9828
95/5
17-23
5.5-8.5
≥63
200℃×12′
与YZ9868或YZ9878组合，可制备双组份转印和低光泽粉末
YZ9868
90/10
48-56
2.5-5.5
≥64
200℃×12′
与YZ9828组合，可制备双组份转印和低光泽粉末
YZ9878
90/10
48-56
5.5-8.5
≥66
200℃×12′
抗水煮，木纹转印，可制备双组份低光泽粉末
YZ9895
95/5
18-24
3.0-6.0
≥60
200℃×12′
与YZ9899组合，可制备双组份超耐候粉末
YZ9899
90/10
49-55
2.0-4.0
≥64
200℃×12′
抗水煮，与YZ9895组合，可制备双组份超耐候粉末
YZ9838
90/10
48-56
4.0-7.0
≥67
200℃×12′
耐候好，机械性能好，抗水煮，可制备双组份转印和低光泽粉末
YZ9808Z
95/5
18-25
7.0-10.0
≥60
200℃×12′
建材级低酸树脂，可制备双组份抗折弯粉末，与YZ9838Z配合制备光泽25°左右低光粉末
YZ9838Z
90/10
50-58
3.5-6.5
≥62
200℃×12′
建材级高酸树脂，可制备双组份抗折弯粉末，与YZ9808Z配合制备光泽25°左右低光粉末
异氰酸酯固化聚酯树脂树脂型号
比例
羟基值
(mgKOH/g)粘度
(pa·s/200℃)玻璃化温度
(Tg°C)固化条件
(℃/min)特性说明
YZ9858
/
27-33
4.0-7.0
62-65
200℃×15′
与B1530以87/13比例固化，机械性能好，较经济
YZ9888
/
35-50
4.0-7.0
61-64
200℃×15′
与B1530以80/20比例固化，流平好，机械性能好
YZ9889
/
90-120
4.0-8.0
≥55
200℃×15′
与B1530以65/35比例固化，抗水煮，转印
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